美国政策推动苹果英伟达芯片外包英特尔2028年落地。

苹果和英伟达正考虑将部分处理器生产和封装业务外包给英特尔在美国的工厂，预计2028年开始。苹果可能代工入门级M系列芯片，英伟达可能代工部分Feynman GPU的I/O芯片或进行封装。此举受地缘政治、政策压力和关税等因素驱动。英特尔能否满足其技术要求和产能仍是挑战。